Seminarthemen

Löten THT / Bleifreies Löten

Voraussetzungen: Der Teilnehmer:innenkreis unterliegt keinen besonderen Anforderungen und Voraussetzungen.
Grundlage:

Die Teilnehmer:innen erhalten in einem zweitägigen Training durch einen Qualifizierten IPC-Trainer sowohl theoretische wie auch praktische Kenntnisse rund um den gesamten Lötprozess. Mit Hilfe modernster Technik werden den Teilnehmer:innen Löt-Fachkenntnisse zur Vorbereitung von Lötstellen, den Elektronikbauteilen, erforderlichen Hilfs- und Werkzeugen sowie zu Instrumenten der Qualitätsüberprüfung vermittelt. Individuelle Kundenwünsche und Bedürfnisse können in das Training einfließen. Geschlossene Kundenveranstaltungen und maßgeschneiderte Trainings sind ebenso möglich. 

Inhalte:

Theorie:

  • Grundlagen des Lötens
  • Überblick über Lötverfahren und Anwendungsbereiche
  • Der Lötprozess
  • Abriss zur Bauteilkunde
  • Norm IPC-A-610
  • Arbeits- und Gesundheitsschutz
  • Werkzeuge, Hilfsmittel und Zubehör
  • Flussmittel und Lote
  • Löten mit bleifreien Lot
  • Vorbereitung der Lötstelle
  • Wärmezufuhr, Wärmemenge, Wärmebedarf
  • Durchführung des Lötvorganges
  • Qualitätsanforderungen an die Lötstelle/ Begutachtung der Lötstelle
  • Fehlerbilder und Fehleranalyse
  • Entlötvorgang (verschiedene Möglichkeiten)

Praxis:

  • Vorbereitung des Arbeitsplatzes
  • Vorbereitung von Bauteilen
  • Reinigung/Vorbereitung der Lötstelle
  • Einbringen von Wärme und Lot an die Lötstelle
  • Verzinnen von Litzen, Pads und Lötspitzen
  • D-Sub Stecker und Lötbuchsen
  • Drahtverbindungen herstellen
  • Einsatz von bleifreiem Lot
  • Nachlöten von Durchstiegen
  • Vermittlung von handgeführten Lötprozessen, mit denen unterschiedliche Bauteile auf Leiterplatten gelötet und entlötet werden
  • Fehleranalyse an kundenspezifischen Platinen und Bauteilen
  • Fehlerbilder anschaulich provozieren, auswerten und diskutieren
  • Sensibilisierung auf kundenspezifische Fehleranalysen
  • Entlöten von Bauteilen unter Verwendung von Werkzeugen

Unser Equipment:

  • Weller WT1-Basisstation (standby-fähig Steuerung)
  • Lötkolben WTP90 (extrem bauklein und handlich, mit Bewegungssensor)
  • WXR3-Kombinationsstation (Rework) zum Löten und Entlöten per Heißluft sowie Löt- und Entlötkolben, Vakuum pigck-up-fähig
  • regelbare Absaugstation ZERO SMOG 20T mit Mehrstufenfilter für maximal 14 Arbeitsplätze (Lötspitzenabsaugung mit geringer Geräuschkulisse, Absaugung direkt an Lötspitzte -> effizientes Arbeiten)
  • beleuchtete Tischlupen
  • 3-Hand mit zusätzlicher Lupe
  • ESD-Arbeitsmatten
  • Schutzbrillen
  • Elektronisches Mikroskop für Lötstellenanalyse
  • Diverse Handwerkzeuge (Pinzetten, Elektronikseidenschneider)
Zielsetzung:

Die Teilnehmenden kennen die Grundlagen der Löttechnik und besitzen die Fertigkeiten zum Handlöten u.a. auf bedrahtete Leiterplatten (THT). Ihnen sind die technischen Zusammenhänge zwischen der jeweiligen Leiterplatte, den darauf befindlichen Bauelementen und dem notwendigen Lötprozess bekannt. Hinsichtlich der Anforderungen an den Arbeitsplatz, die Arbeitssicherheit und den Gesundheitsschutz sind die Teilnehmer:innen sensibilisiert. Sie integrieren geschickt typische Lötwerkzeuge und wichtiges Zubehör in den Arbeitsprozess des handgeführten Lötens. Durch die erworbenen Kenntnisse über den Lötprozess und das Prozessfenster wird die Effizienz des Arbeitsablaufs optimiert. Die Anzahl an Qualitätsbeanstandungen wird zukünftig deutlich reduziert.

Zielgruppe:

Das Training richtet sich an Mitarbeiter:innen aus der Fertigung, speziell an Anwender aus der Elektronikfertigung mit technologieübergreifenden Schwerpunkten und an Anwender mit dem Schwerpunkt THT-Technologie.

Seminarinformationen

Veranstaltungsort: Trainingszentrum Kesselsdorf, Inhouse

Termine: 30.09. - 01.10.2021 | 07.10. - 08.10.2021 | 20.04. - 21.04.2022 | 11.08. - 12.08.2022 | 27.09. - 28.09.2022 | flexibel auf Anfrage

Seminardauer: 2 Tage, variabell erweiterbar

Abschlussart: Teilnahmebestätigung

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