Löten THT / Bleifreies Löten / SMD

Voraussetzungen:            

Der Teilnehmerkreis unterliegt keinen besonderen Anforderungen und Voraussetzungen.

Zielsetzung:   

Die Teilnehmenden kennen die Grundlagen der Löttechnik und besitzen die Fertigkeiten zum Handlöten u.a. auf bedrahtete Leiterplatten (THT). Ihnen sind die technischen Zusammenhänge zwischen der jeweiligen Leiterplatte, den darauf befindlichen Bauelementen und dem notwendigen Lötprozess bekannt. Hinsichtlich der Anforderungen an den Arbeitsplatz, die Arbeitssicherheit und den Gesundheitsschutz sind die Teilnehmerinnen und Teilnehmer sensibilisiert. Sie integrieren geschickt typische Lötwerkzeuge und wichtiges Zubehör in den Arbeitsprozess des handgeführten Lötens. Durch die erworbenen Kenntnisse über den Lötprozess und das Prozessfenster wird die Effizienz des Arbeitsablaufs optimiert. Die Anzahl an Qualitätsbeanstandungen wird zukünftig deutlich reduziert.

Unser Equipment:

• Weller WT1-Basisstation (standby-fähig Steuerung)
• Lötkolben WTP90 (extrem bauklein und handlich, mit Bewegungssensor)
• WXR3-Kombinationsstation (Rework) zum Löten und Entlöten per Heißluft sowie Löt- und Entlötkolben, Vakuum pigck-up-fähig
• regelbare Absaugstation ZERO SMOG 20T mit Mehrstufenfilter für maximal 14 Arbeitsplätze (Lötspitzenabsaugung mit geringer Geräuschkulisse, Absaugung direkt an Lötspitzte - > effizientes Arbeiten)
• beleuchtete Tischlupen
• 3-Hand mit zusätzlicher Lupe
• ESD-Arbeitsmatten
• Schutzbrillen
• Elektronisches Mikroskop für Lötstellenanalyse
• Diverse Handwerkzeuge (Pinzetten, Elektronikseidenschneider)

 

Inhalte THT-Löten: 

Theorie:

• Grundlagen des Lötens
• Überblick über Lötverfahren und Anwendungsbereiche
• Der Lötprozess
• Abriss zur Bauteilkunde
• Norm IPC-A-610
• Arbeits- und Gesundheitsschutz
• Werkzeuge, Hilfsmittel und Zubehör
• Flussmittel und Lote
• Löten mit bleifreien Lot
• Vorbereitung der Lötstelle
• Wärmezufuhr, Wärmemenge, Wärmebedarf
• Durchführung des Lötvorganges
• Qualitätsanforderungen an die Lötstelle/ Begutachtung der Lötstelle
• Fehlerbilder und Fehleranalyse
• Entlötvorgang (verschiedene Möglichkeiten)

 

Praxis:

• Vorbereitung des Arbeitsplatzes
• Vorbereitung von Bauteilen
• Reinigung / Vorbereitung der Lötstelle
• Einbringen von Wärme und Lot an die Lötstelle
• Verzinnen von Litzen, Pads und Lötspitzen
• D-Sub Stecker und Lötbuchsen
• Drahtverbindungen herstellen
• Einsatz von bleifreiem Lot
• Nachlöten von Durchstiegen
• Vermittlung von handgeführten Lötprozessen, mit denen unterschiedliche Bauteile auf Leiterplatten gelötet und entlötet werden
• Fehleranalyse an kundenspezifischen Platinen und Bauteilen
• Fehlerbilder anschaulich provozieren, auswerten und diskutieren
• Sensibilisierung auf kundenspezifische Fehleranalysen
• Entlöten von Bauteilen unter Verwendung von Werkzeugen

Seminardauer:

mindestens 1 Tag,  individuell nach Absprache                                                

Seminarort:                  

• MEA Professional Training GmbH & Co. KG in Wilsdruff ST Kesselsdorf
• Inhouse beim Kunden vor Ort

Abschlussart:                             

MEA-Zertifikat

Kontakt:                          

Herr Lutz Schimeisky
training@mea-professional.de
Tel. 035204 29 550    
Fax 035204 29 551
 
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